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阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片投资加码

发布时间:2019-09-16 21:47    来源媒体:证券时报

证券时报e公司讯,2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据透露,本届大会“平头哥”将有重磅产品发布,并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。国内科技巨头也在纷纷加大对芯片的投入力度。各地方政府对集成电路产业的支持力度不断增强。A股公司中,长电科技新上任的CEO拥有丰富半导体行业经验,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应;卓胜微已进入华为等大客户的供应商名单;紫光国微的特种集成电路业务收入上半年大增。

(上证资讯)

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