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阿里发布全球最高性能AI芯片,A股相关概念迎机遇丨牛熊眼

发布时间:2019-09-25 12:26    来源媒体:一财网

A股公司摆摆手,芯片江湖路难走丨股市演义 在今日举行的2019杭州云栖大会上,阿里正式发布了其自研的第一款芯片含光800,这是目前全球最强AI芯片,性能和能效比均为第一。据介绍,1颗含光800的算力相当于10颗GPU,目前基于含光800的AI云服务已在阿里云上线。据阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋介绍,含光800的研发用了互联网公司的速度,从完成设计到流片只用了一年半的时间。张建锋表示,阿里将成为一家软硬件一体化的公司。

AI芯片按技术路线可分为GPU、FPGA和ASIC,按功能可分为云端训练芯片、云端推断芯片和终端推断芯片。相比CPU,AI芯片在执行深度学习算法时效率更高、成本和功耗更低,但其通用性相对较差。

研究显示,未来几年,AI芯片行业的市场巨大,且增速惊人。市场调研机构ReportLinker认为,预计到2023年,全球AI芯片的规模为108亿美元,年复合增长率达到53.6%,另一家机构Allied Market Research的预测则显示,预计到2025年,AI芯片市场规模为378亿美元,年复合增长率为40.8%。

广证恒生认为,一款AI芯片成功市场化必须具备两大条件:足够广的应用空间和相比CPU具备足够大的性能提升。国内对芯片自主可控的紧迫性提高,人工智能作为未来的战略高地,政策利好AI芯片的发展。看好国内具备人才、资本和云巨头或国企背景的AI芯片厂商。重点推荐寒武纪、华为海思和比特大陆。新三板企业中重点关注为智能硬件全面提供高品质数模混合IC的艾为电子。

平安证券认为,从当前AI芯片市场前景和竞争格局看,国内AI芯片企业在边缘端的机会多于云端。一方面,在边缘场景下,语音、视觉等领域国内已经形成了一批芯片设计企业队伍,相关芯片产品已经在安防、数据中心推理、智能家居、服务机器人、智能汽车等领域找到落地场景,未来随着5G、物联网等应用的兴起,相关企业的市场空间将进一步扩大。另一方面,在云端,国内企业也正在加速追赶,未来个别企业有望取得突破。尤其是寒武纪,作为云端芯片重要的技术厂商,有望通过授权等方式,为下游芯片设计、服务器企业赋能。目前,AI芯片上市公司标的较为稀缺,重点推荐中科曙光、科大讯飞、中科创达以及四维图新。

申万宏源指出,外部环境刺激国产芯片设计,AI与IOT方向给予国产芯片新机会!经过约1年进展,2019年下半年展望AI芯片:华为、阿里、AI芯片初创公司们的AI芯片项目正在高频落地。在过去1年,国产AI芯片设计取得了跨越式发展,尤其是边缘端、ASIC芯片领域。国产AI芯片设计已经实现从端到云、从推理到训练、从安防到IoT等全场景全覆盖的完整体系。

中信建投表示,大基金二期设立进展加快,直接募资有望超2000亿元,撬动配套融资有望超万亿。大基金二期是一期的延续与深耕,一方面有望保证一期项目的稳定发展与持续提升,另一方面将加大IC领域支持的覆盖范围。相较一期以制造、设计、封测三大IC基础环节为主,二期制造的投资比重将下降,预计偏向高端芯片、上游设备材料及应用侧等。自主可控与5G创新双线逻辑下,看好国内半导体产业发展良机。除了芯片设计、制造、封测三大环节继续往先进节点演进,产业链上游设备材料,高端芯片、射频前端,下游终端应用等,都有望在资金、政策支持下,迎来发展良机,建议关注兆易创新、闻泰科技、国内设备龙头及中微公司、汇顶科技、韦尔股份、卓胜微、安集科技、紫光国微、国科微等本土优质厂商。

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